ICP-200E 感应耦合反应离子刻蚀系统
    发布时间: 2025-03-14 17:31    
ICP-200E 感应耦合反应离子刻蚀系统


机台特点


· 整机Footprint:970mm×740mm

· 8寸向下兼容

· 工艺菜单化,支持一键运行

· 气动旋转开盖,人机界面角度可调

· 模块化布局,便于升级扩展和维护

· 标配内衬,工艺稳定性好

· 精准工艺压力控制

· 控温样品台,精度±0.1℃


序号

机台型号

ICP-200Exxxx

1

抽气方式

正下方,完全对称

2

样片尺寸

8寸

3

SRF源

0~1000W/2000W/3000W自动匹配  13.56MHz

4

BRF源

0~300W/500W自动匹配  13.56MHz

5

分子泵

抽速≥ 500L/s

6

前级泵

干泵≥ 10L/s

7

工艺调压

0~1Torr(自动控压为选配) 

8

真空测量

电容薄膜真空计,压力开关(进口Inficon)

9

气体种类

O2  Ar  SF6  CF4  CHF3  He(背氦为选配)

10

气体量程

0~100/200/300sccm(进口Horiba,金属密封,数字通讯)

11

样片控温

冷循环水(10°C ~室温),±0.1℃

12

控制系统

自主研发,扁平化界面设计,自动化流程

带菜单,支持多步工艺,支持一键运行

日志与数据记录,异常报警与自动处理机制,三级管理权限

13

交互界面

进口ELO 15寸电容触摸屏,角度可调

14

工艺腔内衬

15

特色设计

样品防丢(针对小样品)

16

开盖方式

气动旋转式开盖

17

数据导出

USB3.0数据导出接口

18

蚀刻材料

硅基材料:Si  Poly-Si  SiNx  SiO2  SiC

有机材料:Polymer  PR  SU8  PMMA

炭基材料:金刚石,类金刚石,石墨烯