机台特点
· 整机Footprint:970mm×740mm
· 8寸向下兼容
· 工艺菜单化,支持一键运行
· 气动旋转开盖,人机界面角度可调
· 模块化布局,便于升级扩展和维护
· 标配内衬,工艺稳定性好
· 精准工艺压力控制
· 控温样品台,精度±0.1℃
序号 | 机台型号 | ICP-200Exxxx |
1 | 抽气方式 | 正下方,完全对称 |
2 | 样片尺寸 | 8寸 |
3 | SRF源 | 0~1000W/2000W/3000W自动匹配 13.56MHz |
4 | BRF源 | 0~300W/500W自动匹配 13.56MHz |
5 | 分子泵 | 抽速≥ 500L/s |
6 | 前级泵 | 干泵≥ 10L/s |
7 | 工艺调压 | 0~1Torr(自动控压为选配) |
8 | 真空测量 | 电容薄膜真空计,压力开关(进口Inficon) |
9 | 气体种类 | O2 Ar SF6 CF4 CHF3 He(背氦为选配) |
10 | 气体量程 | 0~100/200/300sccm(进口Horiba,金属密封,数字通讯) |
11 | 样片控温 | 冷循环水(10°C ~室温),±0.1℃ |
12 | 控制系统 | 自主研发,扁平化界面设计,自动化流程 带菜单,支持多步工艺,支持一键运行 日志与数据记录,异常报警与自动处理机制,三级管理权限 |
13 | 交互界面 | 进口ELO 15寸电容触摸屏,角度可调 |
14 | 工艺腔内衬 | 有 |
15 | 特色设计 | 样品防丢(针对小样品) |
16 | 开盖方式 | 气动旋转式开盖 |
17 | 数据导出 | USB3.0数据导出接口 |
18 | 蚀刻材料 | 硅基材料:Si Poly-Si SiNx SiO2 SiC 有机材料:Polymer PR SU8 PMMA 炭基材料:金刚石,类金刚石,石墨烯 |