RIE-200N作为北京中科聚微半导体设备有限公司开发的一款紧凑型干法刻蚀机台，可以对Si、Poly-Si、SiO2、Si3N4等硅基材料以及SiC、GaAs、InP等化合物半导体材料进行刻蚀，具有刻蚀形貌好、选择比高的良好效果，同时RIE-200N软件控制自主开发，具有工艺菜单管理、工艺参数存储、日志查询、异常诊断和自动安全处理、一键运行等功能，是一款高可靠性和高效率的刻蚀机台。

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    RIE-200N3611P机台配置表