徐汇区统计局副局长、民建徐汇区委副主委郭鸽致开幕词：“汇建未来”至今已举办六年，今年再次聚焦半导体产业，因为半导体产业是新一轮科技革命和产业变革的基石与先导，是应变局、育新机、开新局的“国之重器”。以“汇建未来”为平台，有力推动企业与漕河泾开发区，以期为推动徐汇区高质量发展和新质生产力培育贡献一份力量。

中共徐汇区委统战部副部长、徐汇区委台办主任张雪梅对研讨会的召开表示热烈的祝贺。她表示：党的二十届三中全会对“健全因地制宜发展新质生产力体制机制”作出全面部署，对集成电路产业发展高度重视。徐汇是科创大区，是上海集成电路产业的发源地，区委、区政府始终积极推动半导体产业科技创新和产业升级，未来将为实现集成电路全产业链的突围，进一步优化人才政策和产业政策。

会上，上海聚跃检测技术有限公司董事长兼总经理尚跃和TÜV莱茵大中华区太阳能与商业产品服务零部件业务总经理施兵共同为“聚跃&TÜV莱茵合作实验室”揭牌。虹梅街道党工委书记杨震青，徐汇区市场监督管理局副局长于凯，漕河泾运营管理公司党委副书记方银儿共同见证。

研讨会上，红与蓝微电子（上海）有限公司总经理杨战武上台演讲《新时代，新赛道——迎接高质量发展的挑战》

TÜV莱茵大中华区太阳能与商业产品服务零部件副总经理张春涛上台演讲《莱茵TÜV集团介绍及车规业务》

TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全副总经理杨家玥上台演讲《芯片功能安全和网络安全》

上海聚跃检测技术有限公司副总经理刘振鑫上台发表《AEC-Q 车规芯片检测介绍》主题演讲

圆桌讨论环节，上海聚跃检测技术有限公司董事长兼总经理尚跃，TÜV莱茵大中华区太阳能与商业产品服务零部件业务总经理施兵，红与蓝微电子总经理杨战武，美国Analysis Tech公司中国区负责人Terry围绕此次研讨会主题“高质量发展下的半导体芯片检测行业新机遇与新挑战”进行交流磋商，智慧碰撞。

聚焦高质量发展，为半导体产业链融会贯通赋能，本次研讨会不仅让与会者更加深入了解半导体检测行业的标准及发展，也为半导体产业集聚助推新的动力。聚跃与莱茵的合作，未来也将将推动整个行业的发展，提升整个行业的服务质量和水平，满足我国科技发展和产业升级的需要，助力中国企业走出海外，助力中国“芯”在国际市场上行稳致远。未来，徐汇区将继续发挥其在半导体产业的优势，通过“汇建未来”的品牌传承，汇聚群贤、共商发展，加快推动新质生产力的持续发展和升级。

此次论坛引起政府和优秀企业的高度重视，徐汇区委统战部，徐汇区市场监督管理局、虹梅街道办事处等相关领导，徐汇民建会员，半导体产业链上下游优秀企业，漕河泾开发区企业代表，各类专业人士等150余人参加本次研讨会。

展望未来，聚跃检测将继续发挥其在半导体产业检测领域的优势，积极参与行业交流与合作，为推动半导体产业的高质量发展贡献自己的力量。与此同时，聚跃检测还将不断提高自身的技术实力和服务水平，为更多的半导体企业提供优质的检测服务，助力我国半导体产业的繁荣发展。