2024年1月18日，备受瞩目的“2024年度中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地年会及全国先进半导体行业产教融合共同体年会——集成电路产学研协同发展高峰论坛”在苏州市集成电路创新中心隆重开幕！

此次年会以“携手共筑芯片未来，赋能半导体新生态”为核心议题，旨在深入推动集成电路领域人才培养、科研创新与产业发展的有机融合，分享产学研协同创新经验，探讨行业前沿动态。

来自全国各地的200余位行业权威专家、知名学者、高校负责人及企业精英共襄盛举。年会邀请到了中国科学院院士褚君浩，苏州市政府副秘书长吴旭翔，苏州高新区管委会副主任沈琰，中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长于燮康，中国半导体行业协会副理事长兼上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武，中国半导体行业协会封测分会理事长、中国电科集团首席科学家于宗光，苏州市职业大学书记温贻芳，国家02重大科技专项技术副总师、复旦大学微电子学院院长张卫，安徽省半导体行业协会理事长陈军宁，广东省集成电路行业协会常务副会长、广东芯粤能半导体有限公司总经理徐伟，江苏省半导体行业协会秘书长秦舒，浙江省半导体行业协会秘书长丁勇，安徽省半导体行业协会副理事长兼秘书长张蓓蓓，中国半导体协会集成电路分会人才储备基地主任陆瑛等业界领袖；以及上海、安徽、广东、江苏、浙江省等地半导体及集成电路行业协会负责人；全国先进半导体行业产教融合共同体成员、中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地各成员单位、行业专家、高校院所代表、重点企业代表等200余位嘉宾齐聚一堂。

大会现场举行的授牌仪式气氛庄重而热烈，聚跃检测副总经理刘振鑫代表公司接过了全国先进半导体行业产教融合共同体副理事长单位的荣誉牌匾。这一荣誉牌匾不仅是对聚跃检测在推动半导体行业产教融合、促进人才培养和科研创新方面所取得成果的高度认可，同时也标志着公司在行业内的影响力和地位得到了进一步的提升。

聚跃检测作为一家在半导体领域深耕细作的企业，始终坚持以人才为核心，以技术创新为驱动，致力于打造产学研紧密结合的创新生态。此次获得殊荣，不仅是对公司过往成绩的肯定，更是对其未来发展的激励。刘振鑫副总经理在授牌仪式上表示，聚跃检测将肩负起副理事长单位的职责和使命，继续加大研发投入，深化与高校、研究机构的合作，推动产教融合向纵深发展，为培养更多高素质的集成电路人才，推动我国半导体行业的持续健康发展做出更大的贡献。